半导体IP

蓝牙IP提供的蓝牙LE Audio解决方案

这个视频演示全新的LE Audio, 该方案使用了Synopsys的DesignWare 蓝牙5.2 PHY IP和链路层IP, 支持同步信道；以及以ARC EM9D微处理器为核心的ARC Data Fusion IP子系统，运行支持LE Audio的LC3编解码软件。

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什么是 ASIP Designer?

了解新思科技的ASIP Designer工具套件如何使用单一输入规范生成具有高度优化的C编译器，指令集仿真器，汇编器，链接器和调试器以及可综合RTL的SDK。

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为汽车芯片特制的DesignWare IP

当您决定将汽车芯片设计推向市场并交付给客户，这不仅意味着要应对设计挑战，还意味着必须根据功能安全性、可靠性和质量等众多方面的严格汽车标准定义进行设计。

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通过DesignWare eUSB2 IP在先进工艺节点中实现USB 2.0

USB 2.0已经存在了20多年，是世界上最流行的有线互连标准。 Morten Christiansen和Gervais Fong讨论了新的eUSB2标准如何在最先进的工艺节点中为芯片实现USB 2.0连接。

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DesignWare IP ——打造精彩绝伦的AI芯片

当您的灵感与新思科技 DesignWare IP 相结合，我们将携手实现最精彩的AI 芯片应用

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新思科技ARC 处理器-您的嵌入式设计，从这里开始

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DesignWare® ARC® EV6x 嵌入式视觉处理器IP助您加速车用芯片设计

针对ADAS和无人驾驶边缘处理，ARC EV6x 处理器提供更快的 ISO 26262认证

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Inuitive在2019年CES上展示带有DesignWare EV6x的芯片NU4000

Inuitive在2019年CES上演示基于他们的NU4000芯片的三维图像和视觉

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技术展示：新思科技与翔硕科技成功实现业界首个USB 3.2 设备互操作实验

USB 3.2接口在Gen2x2模式下可以达到20Gbps的理论传输速率，并将在今年逐步应用于高端桌面计算机。来自新思科技的宋晓笛先生向大家介绍了业界首个USB 3.2互操作实验。在演示系统中，翔硕科技提供了一个基于PCI-E子卡的USB3.2主设备。新思科技提供了一个基于HAPS FPGA原型系统的USB 3.2从设备，并以大容量存储器的形式通过Type-C数据线与主设备进行高速数据传输。新思科技由此向业界展示了USB 3.2 IP出色的设备互操作能力，并确保我们的客户可以获得良好的用户体验

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用DesignWare® ARC®开发ADAS应用所需的RADAR

了解新思科技处理器解决方案，能满足高算力需求以及专门的运算需求，从而帮助设计团队实现针对RADAR应用的高效、差异化芯片。

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产业发展推动汽车芯片架构创新

半导体IP核被广泛运用于AI赋能的汽车芯片中，尤其是针对安全性至关重要的ADAS应用。 预先设计，预先验证，可重复使用的优化汽车IP核将满足您不断革新的设计要求。

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采用ARC EV62处理器的ULSee实时面部识别与活动检测系统在2019 ARC峰会上展示

ULSee展示了其UL100 AI模块，该模块集成了DesignWare ARC EV62处理器IP，能够以极低功耗进行实时面部识别

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