StarRC VMF vs ICV AMF 技术更新

新思科技应用工程高级经理Nitin Kalra将讨论金属填充如何在决定芯片性能和可靠性方面发挥重要作用。 设计师的最终目标是在不牺牲可靠性的情况下平衡金属填充对性能的影响。 这种平衡行为导致了高度迭代的过程，并且在ECO阶段使用AMF工具会增加周转时间。 取而代之的是，可以在ECO阶段使用VMF工具，并且可以将设计带入可以使用AMF工具的签核级别。 StarRC VMF结果与ICV AMF结果非常相关，从而进一步提高了设计流程效率。