新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士寄语 ——始于信，合创而日新

Developer Conference Highlights | 开发者大会精彩回顾 | 芯片创新需要奥林匹克精神

芯片技术驱动信息时代乘风破浪，半导体行业同样需要 “更快、更高、更强、更团结” 的奥林匹克精神，实现科技突破和革新。

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Understand what EDA (Electronic Design Automation) is in 90 seconds | 90秒明白什么是EDA (电子设计自动化)

电子设计自动化 (EDA) 是一个将软件、硬件和服务集成的技术，其共同目标是协助半导体的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造通过本视频，你将了解什么是EDA以及它在半导体创新的重要角色。

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Synopsys: The Era of "Intelligent Everything" | 新思科技“万物智能”时代

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ICCAD SysMoore explores the digital universe | ICCAD SysMoore探索数字寰宇

12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。

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Developer Conference Highlights | SysMoore 未来可实现芯片设计效率提升1000倍

从系统层面出发，新思科技提出SysMoore理念，应对系统复杂性和摩尔定律复杂性的双重挑战。

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How 5G affects chip design | 5G如何影响芯片设计

人工智能的浪潮席卷全球，5G时代也随之到来，现实社会与互联网空间加快融合，人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。

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