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新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来，分享了新思科技的先进工具和方法学，应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余，协助他们提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性。
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人工智能的浪潮席卷全球，5G时代也随之到来，现实社会与互联网空间加快融合，人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。
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从系统层面出发，新思科技提出SysMoore理念，应对系统复杂性和摩尔定律复杂性的双重挑战。
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12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。
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新思科技DSO.ai 支持 AI 驱动的设计空间优化，该系统可以自主搜索芯片设计的大量问题空间以获得理想解决方案，为设计团队带来 AI 级生产力。
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