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新思科技联合总裁Aart de Geus博士讨论了如何使 用3DIC技术为摩尔定律带来新的活力 ，持续为半导体行业推动创新。
新思科技开发者大会精彩回顾
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新思科技DSO.ai 支持 AI 驱动的设计空间优化，该系统可以自主搜索芯片设计的大量问题空间以获得理想解决方案，为设计团队带来 AI 级生产力。
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新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来，分享了新思科技的先进工具和方法学，应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余，协助他们提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性。
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电子设计自动化 (EDA) 是一个将软件、硬件和服务集成的技术，其共同目标是协助半导体的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造通过本视频，你将了解什么是EDA以及它在半导体创新的重要角色。
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从系统层面出发，新思科技提出SysMoore理念，应对系统复杂性和摩尔定律复杂性的双重挑战。
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12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。
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