How 5G affects chip design | 5G如何影响芯片设计
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人工智能的浪潮席卷全球,5G时代也随之到来,现实社会与互联网空间加快融合,人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。
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人工智能的浪潮席卷全球,5G时代也随之到来,现实社会与互联网空间加快融合,人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。
在2025年OFC和DesignCon展会上,新思科技(Synopsys)与TeraSignal联合展示了PCIe 6.x和112G光链路互操作演示。该演示具有先进诊断、链路训练和实时眼图监测功能,这项尖端技术为先进芯片开发显著降低了风险。
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观看新思科技PCIe 6.x IP 解决方案(包含 PHY 和控制器)与博通交换机如何实现 64 GT/s速率的互操作性。该演示重点介绍了采用新思科技和博通技术的产品如何降低设计风险并加快 AI/HPC 部署速度。
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点击视频,进一步了解在 SC 2024大会上使用新思科技 CXL 3.x IP 和 Teledyne LeCroy 系统进行的全球首次 CXL 3.1 互操作演示。新思科技的 CXL 3. IP 作为端点系统,在实际操作中达到了 64 GT/s 的速率,成为实现下一代内存高效链路的重要里程碑。
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观看全球互操作性最强的 新思科技224G IP 亮相 DesignCon '25,带来包括 Flyover 和 1m-DAC 等 LR 通道以及 VSR 通道在内的性能展示。了解新思科技 IP 如何为 AI 集群和互联实现向上/向外的扩展连接。
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点击视频,详细了解新思科技 224G 以太网 PHY IP 和 PCIe 7.0 通过线性可插拔光学器件后展示出的卓越性能。线性驱动光学器件具有卓越的节能潜力,对下一代 HPC 芯片至关重要。
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点击视频,深入了解新思科技推出的业界首个 UALink 和超以太网 IP 解决方案,它们专为扩展加速器链路,构建大规模人工智能网络而打造。这些解决方案旨在满足对基于标准的高带宽、低延迟加速器的互联需求,可以释放下一代人工智能和高性能计算芯片的潜力。
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