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新思科技《芯路》专访全球总裁兼联席CEO陈志宽博士。让我们从20多年前像清华大学捐赠EDA工具聊起。
了解 Rockley谈谈他使用 IC Validator做光学IC设计的物理signoff的经验。在光学应用领域，IC Validator帮助团队把几周的物理验证周期缩短至几天！
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新思科技设计事业部工程副总裁Dr. Aiqun Cao分享了Fusion Compiler的统一物理综合技术以及通用的优化框架，实现全流程同步时钟分析。
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为了向客户的设计流程提供更好的PPA和吞吐量，新思科技通过Fusion Compiler™发明了一种新的设计实现方案。 Fusion Compiler是我们的大胆创新计划的结果，该设想围绕一个统一的数据模型从头开始构建新架构，使数据模型以前所未有的方式融合综合，布局布线（P＆R）和签核等技术，以最大化PPA。
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支持人工智能的芯片和复杂的算法是各行各业取得许多巨大进步的关键。其中许多突破都是通过最新的EDA创新实现的。随着协同循环的推进，我们正在利用AI的力量创造新的应用，更快更好地设计芯片。这就是为什么我们对今年早些时候宣布的DSO.aiTM技术感到兴奋。
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值此与行业同行的第25年，新思中国邀请公司多位EDA研发精英，分享他们对技术研究的心得以及对前沿科技探索的收获。
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本期《芯路》采访了新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士，听听他对半导体行业未来的展望，摩尔定律发展至今，新思科技在设计工具上持续不断创新。
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