创芯说2.0:一支穿云箭,各路IC开发大军来相见
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值此与行业同行的第25年,新思中国邀请公司多位EDA研发精英,分享他们对技术研究的心得以及对前沿科技探索的收获。
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本期《芯路》采访了新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士,听听他对半导体行业未来的展望,摩尔定律发展至今,新思科技在设计工具上持续不断创新。
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支持人工智能的芯片和复杂的算法是各行各业取得许多巨大进步的关键。其中许多突破都是通过最新的EDA创新实现的。随着协同循环的推进,我们正在利用AI的力量创造新的应用,更快更好地设计芯片。这就是为什么我们对今年早些时候宣布的DSO.aiTM技术感到兴奋。
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