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中国IC开发者的职场图鉴
支持人工智能的芯片和复杂的算法是各行各业取得许多巨大进步的关键。其中许多突破都是通过最新的EDA创新实现的。随着协同循环的推进，我们正在利用AI的力量创造新的应用，更快更好地设计芯片。这就是为什么我们对今年早些时候宣布的DSO.aiTM技术感到兴奋。
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新思科技首席运营官Sassine Ghazi将介绍PrimeSim Continuum，其具有经过验证的GPU加速SPICE仿真技术，该技术可提供高达10倍的运行时间加速并具有黄金级签核准确性。
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本视频集合了来自英伟达、高通和微软的客户使用Fusion Compiler 取得理想PPA的案例。
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该视频解了设计和验证工程师在开发过程中面临的各种挑战，然后揭秘了先进的 Synopsys Euclide 技术。
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芯片设计开发者将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上，从微米级到纳米级再到正在探索的量子级，人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。一场探索星辰大海的旅程，你准备好了吗？
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