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新思科技《芯路》专访全球总裁兼联席CEO陈志宽博士。让我们从20多年前像清华大学捐赠EDA工具聊起。
本期嘉宾林涛在新思科技从事IC Compiler II 和 Fusion技术的研发工作，他将与我们分享他在时钟系统、时序分析等方面的研究心得。
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本期《芯路》采访了新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士，听听他对半导体行业未来的展望，摩尔定律发展至今，新思科技在设计工具上持续不断创新。
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作为新思科技开发者大会特邀嘉宾，被誉为FinFET之父的胡正明教授视频分享了其对行业发展的独到见解。
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值此与行业同行的第25年，新思中国邀请公司多位EDA研发精英，分享他们对技术研究的心得以及对前沿科技探索的收获。
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USB 3.2 Gen2x2是目前最新一代的USB标准，它实现了20Gbps的高速理论数据传输速率。在这个视频中，来自翔硕科技的庄景涪先生与新思科技的宋晓笛先生在2019年USB开发者大会上共同讨论并展示了在双方互联系统上实现的USB 3.2互操作实验。
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本视频集合了来自英伟达、高通和微软的客户使用Fusion Compiler 取得理想PPA的案例。
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