AI SoC 对话: 通过Die to Die接口扩展AI系统
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加入Synopsys接口IP专家Manmeet Walia,一同了解在扩展AI SoC和系统的前提下,通过使用Die to Die接口方案如何最大程度地减少延迟和功耗的趋势。
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加入Synopsys接口IP专家Manmeet Walia,一同了解在扩展AI SoC和系统的前提下,通过使用Die to Die接口方案如何最大程度地减少延迟和功耗的趋势。
该视频展示了新思科技 112G 以太网 PHY IP 和 OpenLight 的 PIC 之间的线性/直接驱动互操作性演示。点击观看该演示,你可以看到这种设置可节省高达 35% 的功耗,并看到行业领先的信号完整性和开放式 PAM4 眼图。
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新思科技UCie PHY IP 面向台积公司 N3E 工艺,成功实现了die-to-die 通信和开阔的眼图。PHY 采用了 N3 工艺实现了一次性流片成功和行业领先的性能水平。
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点击视频,了解新思科技 800G 以太网子系统,该子系统基于新思科技经过硅验证的 112G 以太网 PHY 和 800G MAC/PCS IP 的 8 个通道。观看我们的评估板,其在 800 Gbps 长距离信道上具有出色的 FEC 纠错后误码率。
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2023 PCI-SIG 开发者大会上,高级研发工程师 Rehan Iqbal 仔细展示了新思科技 PCIe 6.0 端到端解决方案。
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点击视频,在英特尔 2023 创新大会上,新思科技PCIe 6.0 IP 和英特尔支持 PCIe 6.0 测试芯片成功实现互操作,这是 PCIe 技术发展的重要里程碑。该Demo通过采用新思科技和英特尔硬件以及Teledyne LeCroy Summit M616,展示了 64GT/s 的链路稳健性和多种速度变化。
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在2023年欧洲光通信展(ECOC)上,新思科技使用 8 通道的 LR 112G 以太网 PHY IP 和 800G MAC/PCS, 通过 DAC 通道与试验程序、分析仪及第三方 800G EVB 进行互操作,显示链接、数据包接收/传输、FEC 直方图及其他性能指标。
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