新思视频
ICCAD SysMoore探索数字寰宇
17:53
12月22日,在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”上,新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。
90秒明白什么是EDA (电子设计自动化)
1:39
电子设计自动化 (EDA) 是一个将软件、硬件和服务集成的技术,其共同目标是协助半导体的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造通过本视频,你将了解什么是EDA以及它在半导体创新的重要角色。
2021新思科技开发者大会精彩回顾 | 与开发者共揽数字芯光
20:58
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来,分享了新思科技的先进工具和方法学,应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余,协助他们提升创新效率,更好地平衡工作与生活;提高技能,拓展职业发展可能性。
引领自主芯片设计时代 - 欢迎来到 DSO.ai
1:10
新思科技DSO.ai 支持 AI 驱动的设计空间优化,该系统可以自主搜索芯片设计的大量问题空间以获得理想解决方案,为设计团队带来 AI 级生产力。
新思科技“万物智能”时代
0:45
设计一颗芯片有多难?
4:33
芯片设计开发者将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上,从微米级到纳米级再到正在探索的量子级,人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。一场探索星辰大海的旅程,你准备好了吗?
ICCAD SysMoore探索数字寰宇
12月22日,在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”上,新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。
17:53
90秒明白什么是EDA (电子设计自动化)
电子设计自动化 (EDA) 是一个将软件、硬件和服务集成的技术,其共同目标是协助半导体的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造通过本视频,你将了解什么是EDA以及它在半导体创新的重要角色。
1:39
2021新思科技开发者大会精彩回顾 | 与开发者共揽数字芯光
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来,分享了新思科技的先进工具和方法学,应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余,协助他们提升创新效率,更好地平衡工作与生活;提高技能,拓展职业发展可能性。
20:58
引领自主芯片设计时代 - 欢迎来到 DSO.ai
新思科技DSO.ai 支持 AI 驱动的设计空间优化,该系统可以自主搜索芯片设计的大量问题空间以获得理想解决方案,为设计团队带来 AI 级生产力。
1:10
新思科技“万物智能”时代
0:45
设计一颗芯片有多难?
芯片设计开发者将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上,从微米级到纳米级再到正在探索的量子级,人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。一场探索星辰大海的旅程,你准备好了吗?
4:33
人工智能
人工智能
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播放视频 通过DesignWare ARC EV处理器IP加速智能SLAM
通过DesignWare ARC EV处理器IP加速智能SLAM
需要怎么做才能同步将定位与映射(SLAM)算法构建在地图上,并确定地图中的位置,同时加快结果的产生呢?此演示将演示如何将配有CNN引擎的ARC EV处理器IP来加速KudanSLAM算法。
6:02
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播放视频 使用DesignWare ARC VPX Processor IP将自然语言处理(NLP)移至边缘
使用DesignWare ARC VPX Processor IP将自然语言处理(NLP)移至边缘
智能扬声器和语音控制设备在通过NLP理解请求方面变得越来越好。本演示展示了ARC VPX DSP Processor IP如何将NLP从云端迁移到嵌入式边缘设备,以实现更低的延迟和卓越的功耗效率。
7:28
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播放视频 AI SoC聊天:了解AI SoC的计算需求
AI SoC聊天:了解AI SoC的计算需求
您的下一个系统是否需要高性能AI?了解最新系统用于计算的内容,包括AI数学、浮点和点积硬件以及处理器IP。
5:06
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播放视频 引领自主芯片设计时代 - 欢迎来到 DSO.ai
引领自主芯片设计时代 - 欢迎来到 DSO.ai
新思科技DSO.ai 支持 AI 驱动的设计空间优化,该系统可以自主搜索芯片设计的大量问题空间以获得理想解决方案,为设计团队带来 AI 级生产力。
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播放视频 创芯说2.0:一支穿云箭,各路IC开发大军来相见
创芯说2.0:一支穿云箭,各路IC开发大军来相见
中国IC开发者的职场图鉴
1:18
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播放视频 新思科技引领万物智能潮流——从芯片到软件
新思科技引领万物智能潮流——从芯片到软件
从芯片到云端,新思科技的技术是改变人们工作和娱乐方式的创新的核心。我们将可帮您应对功耗、可靠性、移动性和安全性等方面的新挑战,迎接Smart Everything(万物智能)时代。 借助Synopsys,开创芯片和软件的新时代 — 实现Smart Everything。
0:45
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播放视频 产品演示:利用ARC EM9D处理器做机器学习推理
产品演示:利用ARC EM9D处理器做机器学习推理
3:59
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播放视频 演示: 将SLAM和对象检测与DesignWare ARC EV处理器IP相结合
演示: 将SLAM和对象检测与DesignWare ARC EV处理器IP相结合
了解ARC EV处理器如何将同时定位和地图绘制(SLAM)与神经网络引擎相结合,以在识别对象的同时构建周围环境的地图。
5:49
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播放视频 用AI设计更好的芯片
用AI设计更好的芯片
支持人工智能的芯片和复杂的算法是各行各业取得许多巨大进步的关键。其中许多突破都是通过最新的EDA创新实现的。随着协同循环的推进,我们正在利用AI的力量创造新的应用,更快更好地设计芯片。这就是为什么我们对今年早些时候宣布的DSO.aiTM技术感到兴奋。
2:08
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播放视频 AI SoC 对话: 通过Die to Die接口扩展AI系统
AI SoC 对话: 通过Die to Die接口扩展AI系统
加入Synopsys接口IP专家Manmeet Walia,一同了解在扩展AI SoC和系统的前提下,通过使用Die to Die接口方案如何最大程度地减少延迟和功耗的趋势。
7:45
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播放视频 AI SoC聊天:用与AI的原始数学IP方案
AI SoC聊天:用与AI的原始数学IP方案
了解AI芯片组开发中有关原始数学功能(浮点和整数数学)的市场趋势和挑战,以及DesignWare IP是如何提供帮助。
5:38
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播放视频 可运行 SLAM 和 CNN、具有 ARC EV 处理器的 Inuitive NU4000 SoC
可运行 SLAM 和 CNN、具有 ARC EV 处理器的 Inuitive NU4000 SoC
Inuitive 的 NU4000 3D 图像和视觉处理器,通过集成新思科技ARC EV 处理器,支持高品质 3D 深度处理器引擎、SLAM 加速器、计算机视觉和深度学习。
4:29
汽车解决方案
汽车解决方案
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播放视频 在自动驾驶汽车中实现更高的安全保障(第1集,共3集)
在自动驾驶汽车中实现更高的安全保障(第1集,共3集)
随着大量传感器集成于系统,从而增加系统的复杂性,推高了处理性能要求,那汽车级处理芯片设计将会如何发展?
3:22
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播放视频 在自动驾驶汽车中实现更高的安全保障(第2集,共3集)
在自动驾驶汽车中实现更高的安全保障(第2集,共3集)
了解安全要求对汽车SoC设计的影响,以及在这些汽车级芯片的处理器架构方面会有怎样的影响。
3:45
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播放视频 在自动驾驶汽车中实现更高的安全性能(第 3 集,共 3 集)
在自动驾驶汽车中实现更高的安全性能(第 3 集,共 3 集)
了解芯片上安全管理器的作用以及如何在汽车 SoC 设计中解决安全问题。
4:13
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播放视频 产品更新:硅验证车规DesignWare IP组合
产品更新:硅验证车规DesignWare IP组合
新思科技汽车IP组合支持ISO 26262功能安全、AEC-Q100可靠性以及ISO 9001质量管理标准,支持先进的FinFET工艺, 兼容SoC开发与安全管理的架构。从这里可以获取最新内容。
8:46
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播放视频 由内向外,驱动汽车创新——新思科技汽车解决方案
由内向外,驱动汽车创新——新思科技汽车解决方案
新思科技,助力万物智能化时代的汽车应用芯片设计,由内而外,赋能车用芯片和软件创新。
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播放视频 用DesignWare® ARC®开发ADAS应用所需的RADAR
用DesignWare® ARC®开发ADAS应用所需的RADAR
了解新思科技处理器解决方案,能满足高算力需求以及专门的运算需求,从而帮助设计团队实现针对RADAR应用的高效、差异化芯片。
3:31
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播放视频 为汽车芯片特制的DesignWare IP
为汽车芯片特制的DesignWare IP
当您决定将汽车芯片设计推向市场并交付给客户,这不仅意味着要应对设计挑战,还意味着必须根据功能安全性、可靠性和质量等众多方面的严格汽车标准定义进行设计。
1:12
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播放视频 新思科技启动智能互联汽车时代
新思科技启动智能互联汽车时代
新思科技从内而外驱动汽车应用创新。
3:17
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播放视频 可靠性优越的智能汽车设计
可靠性优越的智能汽车设计
本节微课介绍了汽车MCU和芯片的独特可靠性要求,并着重介绍了Fusion Compiler中FuSa如何通过全流程优化将设计可靠性提高39%,并通过完全自动化工作加速了DCLS的实施。
18:45
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播放视频 产业发展推动汽车芯片架构创新
产业发展推动汽车芯片架构创新
半导体IP核被广泛运用于AI赋能的汽车芯片中,尤其是针对安全性至关重要的ADAS应用。 预先设计,预先验证,可重复使用的优化汽车IP核将满足您不断革新的设计要求。
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