解决人工智能芯片设计面临的新挑战

Die-to-Die 连接无处不在

本课程将介绍用于超短距离的die-to-die数据传输连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。

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新思科技 PCIe DesignWare IP, 及PCIe Gen5 解决方案

本课程主要介绍PCIe市场的发展趋势，及Synopsys PCIe DesignWare在不同应用领域的特性，重点介绍了针对最新PCIe Gen5，Synopsys提供的完整解决方案。

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Introduction to Synopsys Analog Circuit Design Tools | 新思科技模拟电路设计工具介绍

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业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu® Server 4

ZeBu Server 4利用其独特的快速仿真架构、最先进的商用FPGA以及基于FPGA的仿真软件创新，为用户提供比传统硬件仿真解决方案高出两倍的性能。

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如何部署Fusion Compiler ——我们的旅程

来自三星的资深工程师Raghavendra Swami Sadhu总结了在设计高性能全芯片SoC面临的挑战。他讨论了Fusion Compiler的高容量和由DFT支持的RTL-to-GDSII流程以及它是如何提升模块布局。

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使用Static解决跨时钟域问题

本课程将会针对CDC的上述基础问题，进行一 一介绍，并给出了CDC结构检查的问题类别和主要步骤。

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