新思在线课程:IC Compiler II

如何基于革命性Fusion设计平台应对市场和工艺的挑战

54:00

新思科技 PCIe DesignWare IP, 及PCIe Gen5 解决方案

本课程主要介绍PCIe市场的发展趋势，及Synopsys PCIe DesignWare在不同应用领域的特性，重点介绍了针对最新PCIe Gen5，Synopsys提供的完整解决方案。

29:43

可靠性优越的智能汽车设计

本节微课介绍了汽车MCU和芯片的独特可靠性要求，并着重介绍了Fusion Compiler中FuSa如何通过全流程优化将设计可靠性提高39％，并通过完全自动化工作加速了DCLS的实施。

18:45

解决人工智能芯片设计面临的新挑战

本视频讲述了专门为人工智能芯片开发者系统打造的一整套经过广泛应用的IP解决方案产品及特征。

25:12

Die-to-Die 连接无处不在

本课程将介绍用于超短距离的die-to-die数据传输连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。

23:47

如何部署Fusion Compiler ——我们的旅程

来自三星的资深工程师Raghavendra Swami Sadhu总结了在设计高性能全芯片SoC面临的挑战。他讨论了Fusion Compiler的高容量和由DFT支持的RTL-to-GDSII流程以及它是如何提升模块布局。

15:34